在現(xiàn)代汽車電子領(lǐng)域，車載元器件的可靠性與汽車駕駛安全息息相關(guān)。為滿足車載電子元器件的高可靠性與耐用性，對其封裝質(zhì)量進(jìn)行全面而細(xì)致的檢驗顯得尤為重要。AEC-Q系列認(rèn)證測試中，剪切力試驗作為一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，用來保障芯片互連及元器件焊接牢固性。

AEC-Q系列剪切力試驗

剪切力試驗包括三大部分：引線鍵合剪切力、芯片剪切力和錫球剪切力。通過這些試驗，可以全面評估車載元器件的封裝質(zhì)量和耐用性。

引線鍵合剪切力 (Wire Bond Shear)

鍵合剪切

使用鑿形工具將一個球體或楔形鍵合從鍵合表面上剪切或推離的過程，稱為鍵合剪切。鍵合剪切力是評價芯片鍵合工藝質(zhì)量的重要指標(biāo)。

鍵合剪切類型

Type 1 - 鍵合剝離 (Bond Lift)：整個引線鍵合與鍵合表面分離，僅在鍵合表面留下壓印，表明金屬間化合物形成較少或無焊接痕跡。

Type 2 - 鍵合剪切 (Bond Shear)：引線鍵合的分離，可能留下金屬化薄層或金屬間化合物。

Type 3 - 彈坑 (Cratering)：鍵合表面金屬化的情況下，絕緣層和本體材料分離或脫落。

Type 4 - 芯片表面接觸 (Die Surface Contact)：剪切工具接觸芯片表面并產(chǎn)生無效剪切值。

Type 5 - 剪切跳過 (Shearing Skip)：剪切工具僅去除球體或楔形/針腳式鍵合的最頂端部分。

Type 6 - 鍵合面剝離 (Bonding Surface Lift)：鍵合表面金屬化與下層基板或基體材料之間的分離。

鍵合剪切失效標(biāo)準(zhǔn)

- 金球鍵合：單個和樣本的最小平均球鍵剪切值需符合規(guī)定值。

- 鋁楔形/針腳式鍵合：最小剪切值需符合制造商的鍵合線抗拉強度，且鍵合足跡的百分比應(yīng)大于50%。

芯片剪切力 (Die Shear)

芯片剪切

芯片剪切力試驗評估芯片與底座之間的附著強度，通過測量剪切力來判斷封裝質(zhì)量。此測試方法直接關(guān)系到芯片封裝的可靠性，通過分析剪切失效位置和模式，發(fā)現(xiàn)并糾正在封裝過程中可能存在的問題。

錫球剪切力 (Solder Ball Shear)

錫球剪切

錫球剪切試驗將錫球面朝上，剪切臂的高度約為球體高度的1/3，使用恒定剪切速率將錫球從基板表面上剪切或推離。造成這種分離所需的作用力稱為錫球剪切力，用來評價錫球的焊接質(zhì)量。

錫球分離模式

包括多種模式，用于分析焊接質(zhì)量和失效原因。

錫球剪切驗收標(biāo)準(zhǔn)

江蘇粵科檢測的專業(yè)服務(wù)

江蘇粵科檢測是專業(yè)的第三方汽車電子元器件檢測認(rèn)證機構(gòu)，汽車電子實驗室擁有專業(yè)技術(shù)人員（含博士）共計18人，配備車規(guī)試驗設(shè)備185臺/套，試驗場地約2000平方米，具備AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項檢測資質(zhì)和CNCA發(fā)證能力，可提供汽車電子元件AEC-Q100/200系列檢測認(rèn)證服務(wù)，涵蓋引線鍵合剪切力、芯片剪切力和錫球剪切力等關(guān)鍵測試。

通過全面細(xì)致的剪切力試驗，確保車載電子元器件在實際應(yīng)用中的高可靠性和安全性。江蘇粵科檢測致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的檢測認(rèn)證服務(wù)，助力汽車電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

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